
ABOUT US
关于我(wǒ)们
HISTORY
发展历程
2024年
▪ 超低功耗M0+系列CW32L010量产
▪ 荣(róng)膺AspenCore中国(guó)IC设计成就奖之
“年度潜力IC设(shè)计公司”
▪ 荣(róng)获华(huá)强电子(zǐ)网“优(yōu)秀国产(chǎn)品牌企业”
▪ 荣获(huò)2024年度硬核中国芯
“硬核MCU芯片奖”和“卓越成长表现企业奖”
▪ 荣(róng)获电子发(fā)烧友“IoT最具潜力企业奖”
2023年
▪ 超低功耗M0+系列CW32L052量产
▪ 射频MCU CW32W031/R031量产(chǎn)
▪ 首款车(chē)规级(jí)MCU,CW32A030C8T7
通过AEC-Q100测试(shì)考核
▪ CW品牌(pái)LOGO全新升级
▪ 荣获“2023年度最佳MCU芯片奖”
2022年
▪ 通(tōng)用M0+系列CW32F003/030量产
▪ 超(chāo)低功耗M0+系列CW32L083/031量产
▪ 荣获2022年(nián)度硬核中国芯
“最佳MCU芯片奖”和“卓越成长表现企业奖”
2021年
首款基于Cortex-M0+内(nèi)核
自研MCU CW32F030C8量产(chǎn)
2020年
256K/512K位EEPROM升级迭代
实现行(háng)业最高擦写次数500万次
2019年(nián)
SJ-MOSFET升级(jí)迭(dié)代
基于2.5代深槽超结工(gōng)艺
2018年(nián)
升级独(dú)立运营的(de)全资子公司
武汉华体会hth和芯源半导体有限公司
专(zhuān)注设计开发自主知(zhī)识产权半导体器件(jiàn)
2016年(nián)
SJ-MOSFET量产
串行EEPROM量(liàng)产
2015年
半导体事业部成立
研(yán)发销售自有产品(pǐn)
2011年
力源信(xìn)息上市
股票(piào)代码:300184
-
产(chǎn)品(pǐn)中心
-
应用方案
-
技(jì)术支持
-
新(xīn)闻资讯
-
关于我们(men)

添加(jiā)官(guān)方客服 快速申请样品

关注官方微(wēi)信公众(zhòng)号 随时掌握最(zuì)新动态
